欢迎加入51折客联盟
51折客联盟
  • 搜淘宝
  • 搜京东
  • 搜拼多多
微信扫一扫

关注微信公众号
查券更方便


填充/斯邦underfill胶封装胶水胶手机芯片底奥csp底部填填充bga
填充/斯邦underfill胶封装胶水胶手机芯片底奥csp底部填填充bga
332.34元¥366预计返¥ 03.66元券
活动结束时间:11-21 23:59 累计销量 :

手机淘宝扫码领券购买

  • 商品详情